Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM 2.0战略，大力推动自建晶圆厂，今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划，接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。今年9月份，Intel CEO基辛格在德国访问时公布了欧洲半导体晶圆厂的计划，宣布今年第之前公布具体信息，现在11月过去了，12月马上就要到了，Intel的计划是时候公布了。欧盟负责贸易的市场专员蒂埃里;布雷顿日前在采访中表示，他们可能会在几天内公布Intel建厂的消息。Intel现在欧洲地区的晶圆厂

台积电今年初宣布了三年投资1000亿美元的资本支出计划，这是有史以来最具雄心的半导体产能扩张，力度远高于三星、Intel等公司，其中先进工艺会是重点，日前台积电已经开始在台中筹备1万亿新台币的投资计划，未来1nm工艺也在计划中。台积电总裁魏哲家日前考察了台中市，有强烈意愿在当地投资8000到1万亿新台币，约合1840到2304亿人民币，将创造七八千人的就业机会。据悉，台积电在台中的中科园区计划扩展88公顷土地，建设2nm晶圆厂，预定2027年量产，这将是新竹园区之后又一个2nm晶圆厂，后者计划在

当下，晶圆代工产能是半导体行业最为炙手可热的资源，其中，28nm制程成为了重中之重，以台积电为代表，不但进一步扩大了中国大陆的28nm产能，还准备在日本建造相应晶圆厂。联电也在大陆和台湾地区扩产28nm，中芯国际同样如此。目前，这股热潮开始涌向印度，使得近些年在建设晶圆厂上踌躇满志的这一南亚大国登上了半导体热搜榜。近期，印度政府批准了一项针对其国内半导体业的激励计划，以鼓励晶圆厂建设，据悉，该计划偏向于28nm制程节点。该激励计划是印度政府批准并推出100亿美元激励计划的一部分，旨在促进未来6年

位于爱尔兰莱克斯利普(Leixlip)、投资70亿美元的Intel Fab 34晶圆厂迎来重要时刻：一台光刻胶显影设备(lithography resist track)缓缓进入工厂，这也是该厂的第一台巨型芯片制造工具。该设备来自Intel美国俄勒冈州工厂，搭乘飞机越过大西洋，来到了爱尔兰。这台设备将与EUV极紫外扫描仪搭档，首先为硅晶圆覆上精密的涂层，然后进入EUV扫描仪，进行曝光，接着晶圆回到光刻设备，再进行一系列的高精密光显影、清理操作。一座典型的晶圆厂包含大约1200台先进制造设备，大部