联发科今天在印度宣布推出入门级处理器MT6739，专为新兴市场设计，意在推动4G普及，规格很普通，不过也支持到了最近流行的全面屏规格。MT6739采用了四核心Cortex-A53 CPU设计，主频最高1.5GHz，集成GPU PowerVR GE8100 570MHz，支持18:9全面屏比例，但最高分辨率仅为1440×720。它还支持最多3GB LPDDR3-667内存、eMMC 5.1存储、800万像素后置和30万像素前置摄像头、1080p/30fps H.264视频编解码。基带规

今天，联发科正式发布了旗下的首款64位全网通芯片MT6735，现在我们来看看它的详细规格，这次你可能要失望了。CPU部分，其采用四核心64位Cortex-A53架构设计，主频1.3-1.5GHz，这和上午我们报道的没什么两样。预计未来其CPU性能会强于MT6582（四核心Cortex-A7架构），但不会高出太多。GPU部分，其集成了来自ARM的Mali-T720，这是一款定位中低端的产品，最多可集成8颗核心，二级缓存64-256KB，阉掉了Mali-T760上众多的特性。在28nm HPM工艺下

联发科又有新动向，近日在天玑旗舰技术沟通会，联发科秀出了一系列天玑旗舰技术，集中展示了在5G、AI、游戏、天玑5G开放架构四个领域的技术实力。很明显，联发科已为年底天玑下一代旗舰做好充分准备，不出意外，这些旗舰技术都会被用到下一代天玑旗舰中。如此看来，将在年底发布的天玑旗舰实力着实强劲，将成为明年4纳米战场的最大赢家。支持R16标准的新一代5G基带M80，5G标杆实至名归截止目前，5G商用已有两年之期，新一代5G标准Release 16也已正式冻结。不出意外，联发科支持R16标准的新一代5G调制

在今天的智能手机上,谁也不会说AI技术看不见,摸不着了,尤其是在时下激烈的旗舰机竞争中,AI自然也是考点。联发科在近日展示了一系列的天玑旗舰技术,其中高能效AI颇为抢眼。当下,高能效AI在手机的全场景应用中正在发挥重要作用,伴随AI技术发展的趋势与挑战,行业已取得阶段性成果,智能手机AI的发展方向已愈加清晰。AI既是硬件也是软件,同样会考虑功耗,因此如何高效运用AI技术为用户带来体验提升,对行业来说是机遇也是挑战。联发科认为在拍照、摄像、显示、游戏等高频应用场景中,相比峰值AI算力,每瓦有效AI

联发科今日公布了截止2021年9月30日的第三季度财报，数据相当亮眼，无论收入还是收益都大幅增加。发哥的日子相当红火！第三季度，联发科取得收入1310.74亿元新台币(约合人民币301.02亿元)，环比增加4.3％，同比增加34.7％，主要得益于各条主要产品线规格的提升、销量的增加。分业务线来看也都表现不俗：移动手机作为核心业务贡献了56％，而且年增幅高达72％，主要来自5G产品的持续升级和市场份额提升；物联网、计算和ASIC占了23％，同比增长22％，主要贡献来自5G/Wi-Fi 6的普及、无

最近这几年,即使是对手机体验再不敏感的人,也逐渐感受到了手机变得越来越智能了,而这背后则离不开AI的功劳。联发科在近日展示了一系列的天玑旗舰技术,其中高能效AI颇为抢眼。当下,高能效AI在手机的全场景应用中正在发挥重要作用,伴随AI技术发展的趋势与挑战,行业已取得阶段性成果,智能手机AI的发展方向已愈加清晰。AI既是硬件也是软件,同样会考虑功耗,因此如何高效运用AI技术为用户带来体验提升,对行业来说是机遇也是挑战。联发科认为在拍照、摄像、显示、游戏等高频应用场景中,相比峰值AI算力,每瓦有效AI

今年夏天，联发科推出了天玑5G开放架构，助力终端厂商打造具备差异化体验的高端5G手机，并宣布终端产品将在下半年陆续上市，消息一出获得了行业高度关注。到了2021年最后一季度，我们回顾该技术的最新进展，一加、小米、vivo、realme等厂商接连开案使用，从某种意义上来说，天玑5G开放架构进一步拉近了芯片厂商和终端厂商的距离，把双方深度联调后的成果带向对差异化需求旺盛的市场。不足半年在全球范围落地，赋能终端打造差异化旗舰体验从6月末到10月的四个月时间里，全球多家终端厂商与联发科达成深度合作，打造

不可否认，高通目前依然是手机芯片行业的领头羊，旗下骁龙系列手机芯片常年霸占安卓手机性能榜的首位，尤其是在华为手机也用上高通芯片之后，高通在国内市场可谓做到了一家独大。不过，近两年崛起的联发科一直对高通的地位虎视眈眈，即便现在联发科在高端芯片领域还无法与其抗衡，但它从未放弃对高端市场的冲击。据此前爆料称，明年联发科将推出天玑2000旗舰芯片与高通展开较量，这颗处理器将与骁龙898一样基于4nm工艺制程打造，而且天玑2000采用用的还是台积电的工艺，骁龙898采用的是三星工艺。目前，联发科已经发布了

11月11日，联发科在社交平台表示，我们迄今为止最先进的芯片采用4nm工艺，令人难以置信，它即将推出。网友纷纷留言：联发科这是暗示他们即将要发布的旗舰芯片天玑2000。根据此前曝光的消息，天玑2000基于台积电4nm工艺制程打造，CPU部分为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10。最新的测试数据表明，天玑2000的安兔兔综合成绩突破了100万分，这是迄今为止联发科最强悍的手机芯片。目前来看，天玑2000和骁龙898的规格十

前几天，联发科已经针对新一代顶级旗舰芯片进行了官方预热，此前很多爆料将这款芯片称之为天玑2000，不过最新消息显示联发科已经确定要将其改名为天玑9000。根据数码博主@肥威 的最新消息，联发科确认会在明天正式发布天玑9000芯片，抢先高通首发最新的技术，包括4nm工艺、X2超大核、A710 GPU等等。消息称天玑9000芯片明天发布据此前消息，天玑9000将基于台积电4nm工艺打造，采用1+3+4三丛集架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GP

众所周知,尽管AI技术可以有效地提升消费者在拍摄、直播、游戏等场景的使用体验,但实际上移动端的AI技术实际正处于一个进退两难的境地。AI既是硬件也是软件,同样会考虑功耗,因此如何高效运用AI技术为用户带来体验提升,对行业来说是机遇也是挑战。联发科在近日展示了一系列的天玑旗舰技术,其中高能效AI颇为抢眼。当下,高能效AI在手机的全场景应用中正在发挥重要作用,伴随AI技术发展的趋势与挑战,行业已取得阶段性成果,智能手机AI的发展方向已愈加清晰。深耕AI先进技术,联发科持续领跑行业近年来,随着联发科在

11月19日早上6点，联发科面向全球媒体召开2021年度高管媒体会，正式发布了2022年度旗舰5G SoC天玑9000，并且带来了10项全球第一，直接对标苹果A15以及高通即将发布的骁龙989，全力冲击高端旗舰智能手机市场。早在2019年11月，联发科发布旗下首款高端旗舰5G SoC芯片天玑1000之时，在联发科的倾力打造之下，天玑1000就曾一口气拿下了十多个全球第一，成为了当时全球最先进的旗舰级5G单芯片，由此也开启了联发科进军高端旗舰机市场的大幕。此后接连推出的天玑1000＋和天玑1200

随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1，预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解，天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台，采用Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。从规格来看，天玑9000在CPU的架构上，要比此前曝光的骁龙8 Gen1的主频高一些，不过GPU可能会弱一些。值得一提的是，日前有报道称，联发科表示天玑9000的多核性能媲美苹果

智能手机SoC市场的格局似乎已经悄然发生改变。日前在投资者会议上，联发科CEO蔡力行表示，我们已经是全球最大的智能手机SoC制造商，并且在全球各地正持续保持增长势头。不仅在中国市场，联发科表示在北美安卓市场，其芯片份额也将在年底超越35%。有分析师问到一些安卓厂商纷纷投身芯片设计，这是否会影响到联发科，蔡力行则认为相反，联发科事实上也在参与合作，提供IP授权、人才等，这其实是另一种商机。换言之，可以共同把市场做更大。至于供货问题，联发科认为已经开始考虑要到2023年才会有所好转了，同时，因为供不

很快智能手机旗舰处理器又要升级换代了，高通这边确认即将发布骁龙898（暂定名字），三星5nm工艺，而联发科的天玑2000处理器也已经箭在弦上，使用的是台积电的4nm，5nm工艺的改进版。根据之前的爆料，天玑2000很可能会首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则是Mali-G79，此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，机器学习性能则可以翻一番。不仅性能强大，天玑2000处理器在功耗、发热等问题

近日，Redmi 10的相关数据现身Google Play控制台，之后又出现在FCC（联邦通信委员会）网站，意味着Redmi的百元神机系列即将上新。根据Google Play控制台显示的信息，Redmi 10将会搭载基于Android 11的MIUI12.5系统，并配备一块1080x2400分辨率的FHD+显示屏，主打入门用户。在至关重要的芯片上，Redmi 10将会搭载联发科的Helio G80芯片，Helio G80是联发科在2020年推出的一款5G芯片，该芯片基于12nm制程工艺制作，拥有

2021年是Wi-Fi 6无线网络普及的关键一年，9.6Gbps的理论速度让Wi-Fi网速超越有线宽带，上网、游戏体验都很好。现在联发科也宣布2022年初将推出Wi-Fi 7网络，此前数据显示其网速是Wi-Fi 6的3倍多。联发科CEO、副董事长蔡力行日前表态，联发科在物联网领域，比如Wi-Fi 6中相当成功，明年初将会推出Wi-Fi 7技术，而联发科也会是其中的领导者之一。此前消息称，联发科将在CES 2022展会上发布Wi-Fi 7网络技术，速度可达30Gbps，是Wi-Fi 6的3倍，在W

12月29日消息，型号为21121210C的小米新机获得工信部入网许可，不过遗憾的是，该机的证件照并没有公布。博主@数码闲聊站爆料，这款入网的信息隶属于Redmi下一代旗舰K50系列，可能是Redmi K50电竞版。和上一代Redmi K40游戏增强版一样，Redmi K50电竞版同样是OLED居中挖孔直屏设计，同时配备了升降肩键，背部仍然是熟悉的机甲风设计语言。目前尚不确定Redmi K50电竞版的处理器是哪一款，考虑到骁龙8平台会被应用到Redmi K50 Pro这个顶配版本上，因此猜测Re

2021年对很多半导体公司来说是极为重要的一年，产能紧张导致的芯片缺货、涨价成为业绩大涨的关键，联发科这样的公司则抓住了机会，一年的利润就比2019年增长400%多，明年天玑9000冲击高端市场也会带来新机遇。联发科副董事长、CEO蔡力行日前公布了该公司今年的一些业绩数据，预计营收可达170亿美元，是2019年的两倍多，利润则是2019年的5倍，增长明显。蔡力行提到，除了手机芯片之外，联发科现在Chromebook的ARM处理器、智能电视芯片、智能语音、光驱/蓝光播放器等领域中都是全球第一，电源

今天下午的发布会上，联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000，CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i，并首发了台积电4nm工艺，多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。对于联发科来说，这次天玑9000规格不俗，尤其是凭借4nm工艺及全场景优化，功耗、发热方面让人期待，从联发科的数据来看，在重度负载中表现更好，同样90fps帧率下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右，这就非常不错了。天玑9000采用了新一代A

就在不久前，头部视频平台Bilibili（以下简称B站）正式宣布迈入了8K超高清时代，所有用户都可以上传8K视频，分享更高画质的作品。这是目前国内第一家宣布启用8K超清视频的视频平台，8K超高清时代离用户越来越近。B站升级8K超高清画质，手机8K拍摄时代到来（图源哔哩哔哩创作中心）8K超高清视频来袭，5G时代发展必然趋势B站这次提升视频分辨率，可以让UP主拥有更大的发挥空间，也让用户获得更好的影音体验。8K视频拍摄、解码和网络技术是用户是否能享受超高清体验的三大关键因素。一方面，5G时代的来临带

5G普及如火如荼，6G相关研究也早已展开，标准组织、通信机构、运营商、移动厂商都在积极布局。2022年1月18日，联发科发布了一份详尽的《6G愿景白皮书》，基于时间表、关键技术趋势、工程实现因素三大主题，展现了联发科对未来6G时代的愿景，并提出、定义了6G系统设计的三个基本原则S.O.C.：其中，S代表繁简得宜(Simplexity)：联发科认为，6G标准一方面应该简化传统设计，以提升效率，另一方面应该以适度的复杂性，换取更高的系统性能，在复杂性和简洁性之间取得平衡，追求更优的单位能耗，为全球碳

联发科去年11月份发布的天玑9000处理器首发了台积电4nm工艺，能效表现很不错，目前测试结果显示比三星家代工的骁龙8表现要高出40-50%，下一代的天玑则要上3nm工艺了，还是台积电代工。根据台积电的规划，3nm工艺今年下半年量产，不过初期的产能很可能是分配给苹果及Intel两家大客户，其他厂商要排队，至少明年才有希望。在这些客户中，联发科3nm也是确定下来的，联发科官方也确认会有3nm工艺的投片，当然官方是不会明确哪款芯片会上3nm工艺的。按照以往的惯例，联发科的3nm芯片应该是天玑9000

日前，联发科官方公众号发文表示，天5G芯片的出货量已占国内5G智能手机市场份额的40%。采用全新天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市，首发于下一代 OPPO Find X旗舰系列。此外，针对市场的多元需求，轻旗舰天玑8000 系列也将于2022年上市。去年12月16日，联发科举办天玑旗舰战略暨新平台发布会，正式揭晓新一代5G旗舰平台天玑9000。据官方介绍，天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构，CPU方面内建1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz

在天玑9000发布会的结尾带来了天玑8000系列的消息，3月的第一天，这个谜底终于揭晓了，联发科首款轻旗舰5G移动平台天玑8000系列正式发布，包含了天玑8000和天玑8100两款手机芯片。和去年发布的天玑9000组成了天玑战队。本次发布也宣告了联发科向高端旗舰市场打响了第二枪！联发科发布天玑8000系列轻旗舰5G移动平台，双芯闪耀2022高端手机市场（图源网络）天玑8000系列包含天玑8100和天玑8000。天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，拥有出色的性能和能效表

按照此前消息，三月份开始将会有不少联发科新机登场，其中包括顶级旗舰天玑9000，还有次旗舰天玑8000系列，性能可媲美骁龙888系列，但是功耗发热可能会控制的更加出色。目前来说，由于天玑9000/8000系列的参数非常出众，且由台积电代工，令网友十分期待，这也被认为是联发科高端芯片的崛起之战。值得注意的是，除了高端定位的产品之外，今日爆料博主@数码闲聊站 还爆料了联发科一款千元神U定位的产品。他透露：发哥还有一个小升级的天玑1300，依旧台积电6nm，1+3+4 A78+A55+Mali-G77

联发科去年11月底抢在高通之前推出了新一代5G处理器天玑9000系列，首发台积电4nm工艺及ARM X1超大核，跑分性能不输骁龙8，能效表现更好。现在的天玑9000处理器在5G支持上不如骁龙8全面，没有5G毫米波支持，导致它在欧美市场上会有一点问题。不过天玑9000现在主要面向亚洲市场，不支持毫米波影响不大，已经获得OPPO、vivo、小米荣耀及国外品牌的采购，芯片也已经开始出货，手机产品会在2月份上市。对于5G版天玑处理器，联发科在日前的财报会上也已经确认，联发科的毫米波单芯片也已受到全球主要

互联网技术的迅速发展极大地影响着人类的生活方式。在此背景下，高技术公司不断地研究新技术，将5G和WiFi 6带入到用户身边，使大众的网络驶上了快车道。而联发科作为全球领先的无线连接技术的佼佼者，持续推动了WiFi网络技术发展与普及。近期，联发科官宣率先完成了WiFi 7技术的现场演示，通过320MHz信道和4K正交幅度调制（QAM）技术，在使用相同数量天线的条件下，传输速度比Wi-Fi 6快2.4倍。其展现出来的卓越性能，让行业再一次见证了联发科在WiFi技术领域的前沿探索和长期积累。据悉，Wi

二月底，手机圈的传统发布会季再次来临，OPPO近期官宣旗下OPPO Find X5 Pro天玑版即将于2月24号发布。作为首款搭载天玑9000的旗舰量产机，OPPO Find X5 Pro天玑版自信宣布跑分超百万、又强又稳。出色的跑分成绩，加之天玑9000与OPPO Find X5 Pro天玑版双旗舰组合，让人不禁期待发布会上还将有哪些惊喜。OPPO官宣2月24日正式发布Find X5 Pro天玑版，百万跑分，又强又稳（图源OPPO官微）OPPO Find X系列一直以来都是OPPO的旗舰系列，

据研究机构IDC公布的最新数据显示，联发科在美国市场终于击败高通，成为安卓手机第一大芯片供应商。报告指出，在2021年第四季度中，联发科市场份额为51%，高通则为47%，而在上一季度，联发科的市场份额为41%，高通的市场份额为56%。IDC还指出，联发科的市场份额激增主要是由三星Galaxy A12、Galaxy A32和摩托罗拉G Pure 等中端机型销售推动的，这三款机型的销量占联发科第四季度的51%，以及美国整个安卓市场的24%。日前联发科还正式发布了天玑8000系列5G移动平台，包括天玑

自天玑9000公布以来，何时正式发布一直众说纷纭。而今天，联发科官方终于宣布了首款天玑9000旗舰的发布日期。今日，联发科官方微博正式宣布，天玑9000将由OPPO Find X5系列首发搭载，而这款首发天玑9000的旗舰机的命名就是OPPO Find X5 Pro 天玑版。而首发时间也一并公布，就在2月24日19点。据悉，天玑9000将基于台积电4nm制程，采用1个3.0GHz Cortex-X2超大核、3个2.85GHz A710大核和4个1.8GHz A510中核的架构。而性能跑分方面，天